Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68360ZP25VLR2
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MC68360ZP25VLR2
909-MC68360ZP25VLR2
嵌入式 - 微处理器
BGA
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MC68360ZP25VLR2详情
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68360ZP25VLR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e0
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
357
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
3V
Reach合规守则
not_compliant
频率
25MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
357
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
无卤素
不含卤素
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
串行I/O数
4
电压 - 供电 (最大值)
3.3V
电压 - 供电 (最小值)
2.7V
核数量
1
总线兼容性
68000
通信协议
ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
长度
25mm
宽度
25mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
MC68360ZP25VLR2拓展信息
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
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Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
NXP Semiconductors / Freescale
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
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