Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68EN360FE25C

表面安装

YES

终端数量

240

Manufacturer Part Number

MC68EN360FE25C

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FQFP,

Risk Rank

8.27

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

46

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

250 mA

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.15 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

长度

31.305 mm

宽度

31.305 mm