Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68HC11E1MFNE2

包装/外壳

PLCC

表面安装

YES

引脚数

52

Frequency(Max)

2MHz

Operating Temperature (Max)

125°C

Memory Types

ROMless

Operating Temperature (Min)

-40°C

Number of I/Os

38

Power Dissipation (Max)

195mW

RAM(byte)

512

ROM(word)

0

Watchdog Timers

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

52

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

坐高计算值

电压 - 供电

5V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

SCI, SPI

内存大小

512B

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

8b

脉宽调制通道

NO

无卤素

无卤素

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

8

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

可编程I/O数

16

长度

19.125mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准