Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74HC165DR2

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC74HC165DR2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.08

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

45 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

RIGHT

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm