Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74HC4066D

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

MC74HC4066D

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

SOP, SOP14,.25

Risk Rank

4.66

On-state Resistance-Max (Ron)

130 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

2/12 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

断态隔离-标称

40 dB

通态电阻匹配标称

20 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

15 ns

关机时间-最大值

15 ns

正常位置

NO

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm