Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC74HC595ADR2

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC74HC595ADR2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOIC-16

Risk Rank

5.63

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

210 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm