Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC9S08SH16MWL

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

Frequency(Max)

20MHz

Operating Temperature (Max)

125°C

Memory Types

FLASH

Operating Temperature (Min)

-40°C

Number of I/Os

23

RAM(byte)

1024

ROM(word)

16384

Usage Level

Automotive grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

28

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27mm

频率

40MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G28

电源

3/5V

温度等级

AUTOMOTIVE

界面

I2C, LIN, SCI, SPI

内存大小

16kB

振荡器类型

Internal

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

8b

脉宽调制通道

YES

无卤素

无卤素

数模转换器通道

NO

核心架构

S08

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

AEC-Q100

电压 - 供电 （最大值）

5.5V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

17.925mm

座位高度(最大)

2.65mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准