Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MCF5272VM66

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

供应商器件包装

196-LBGA (15x15)

EU RoHS

Compliant

ECCN (US)

5A991

HTS

8542.31.00.01

SVHC

有

Automotive

无

PPAP

无

Family Name

ColdFire MCF5xxx Processor

Instruction Set Architecture

RISC

Number of CPU Cores

1

Data Bus Width (bit)

32

Instruction Cache Size

1KB

On-Chip Memory

4KB/SRAM

Maximum Speed (MHz)

66

Interface Type

Ethernet/SPI/UART/USB

UART

2

USART

0

Multiply Accumulate

无

I2C

0

I2S

0

Ethernet Interface Type

MII

Ethernet Speed

10Mbps/100Mbps

Minimum Operating Supply Voltage (V)

3

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

I/O Voltage (V)

3.3

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

70

Mounting

表面贴装

Package Height

1.16

Package Width

15

Package Length

15

PCB changed

196

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

MAP-BGA

Lead Shape

Ball

Number of I/Os

32

Package

Bulk

Base Product Number

MCF5272

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

-

Product Status

活跃

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MCF527x

零件状态

Obsolete

引脚数量

196

振荡器类型

External

速度

66MHz

内存大小

1K x 32

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 3.6V

核心处理器

Coldfire V2

周边设备

DMA, WDT

程序存储器类型

ROM

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

16KB (4K x 32)

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

核心架构

ColdFire

EEPROM 大小

-

以太网

1

USB

1

SPI,SPI

1

CAN

0

设备核心

ColdFire