Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MRF3094

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MRF3094

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Risk Rank

8.49

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

附加功能

BUILT-IN EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.4 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

22 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

3.5 pF

功率增益-最小值(Gp)

10.5 dB