MRF859S
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Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MRF859S

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型号

MRF859S

utmel 编号

909-MRF859S

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

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简介

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MRF859S详情

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MRF859S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    6

  • 晶体管元件材料

    SILICON

  • Manufacturer Part Number

    MRF859S

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    MOTOROLA INC

  • Package Description

    FLATPACK, R-CDFP-F6

  • Risk Rank

    5.65

  • Number of Elements

    1

  • Operating Temperature-Max

    200 °C

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    FLATPACK

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    FLAT

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-CDFP-F6

  • 资历状况

    不合格

  • 配置

    SINGLE

  • 晶体管应用

    AMPLIFIER

  • 极性/通道类型

    NPN

  • 最小直流增益(hFE)

    20

  • 集电极-发射器电压-最大值

    30 V

  • 最高频段

    超高频段

  • 集电极-基极电容-最大值

    26 pF

  • 环境耗散-最大值

    34 W

  • 功率增益-最小值(Gp)

    11.5 dB

0个相似型号

MRF859S拓展信息

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