Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) XC56309VF100AR2

底架

表面贴装

包装/外壳

MAPBGA

引脚数

196

Frequency(Max)

100MHz

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-40°C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

频率

100MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

196

工作电源电压

3.3V

界面

SCI

内存大小

102kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

数据总线宽度

24b

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

3V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

座位高度(最大)

1.6mm

长度

15mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅