Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) XPC823EZT75B2

表面安装

YES

终端数量

256

EU RoHS

不合规

ECCN (US)

3A991

HTS

8542.31.00.01

SVHC

有

SVHC Exceeds Threshold

有

Automotive

无

PPAP

无

Family Name

PowerPC MPC8xx Processor

Instruction Set Architecture

RISC

Number of CPU Cores

1

Data Bus Width (bit)

32

Maximum Speed (MHz)

75

I/O Voltage (V)

3.3

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

95

Mounting

表面贴装

Package Height

1.65(Max)

Package Width

23

Package Length

23

PCB changed

256

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

BGA

Lead Shape

Ball

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XPC823EZT75B2

Clock Frequency-Max

5 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.52

零件状态

Obsolete

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

速度

75 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.35 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

设备核心

PowerPC

宽度

23 mm

长度

23 mm