Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) XPC850DEVR66BUR2

表面安装

YES

引脚数

256

包装

Tape & Reel (TR)

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

最高工作温度

95°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

频率

66MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

无卤素

不含卤素

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

核数量

1

长度

23mm

座位高度(最大)

2.35mm

宽度

23mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅