Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) XPC855TZP66D4

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

引脚数

357

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

357

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

66MHz

位元大小

32

无卤素

不含卤素

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

25mm

座位高度(最大)

2.05mm

宽度

25mm

RoHS状态

符合RoHS标准