Fuji Electric MB86860

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MB86860

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.82

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.74 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm