Fujitsu MB7072EC

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Access Time-Max

12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB7072EC

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X4

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM