Fujitsu MB7705H

表面安装

YES

终端数量

60

Access Time-Max

5 ns

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Manufacturer Part Number

MB7705H

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

HLFQFP

Package Description

HLFQFP, HQFP60,.8SQ,20/30

Package Equivalence Code

HQFP60,.8SQ,20/30

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

ECL10K

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQFP-G60

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.28 mA

组织结构

1KX8

输出特性

OPEN-EMITTER

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM