Fujitsu MB812AZ

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB812AZ

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.86

Prop.

0.65 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

35 mA