Fujitsu MB8171-55C

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer Part Number

MB8171-55C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Package Description

DIP, DIP22,.3

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM