Fujitsu MB82DBS08164D-70LTBG

表面安装

YES

终端数量

71

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MB82DBS08164D-70LTBG

Number of Words

8388608 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

71

JESD-30代码

R-PBGA-B71

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

7 mm

长度

11 mm