Fujitsu MB831124-35P

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

350 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB831124-35P

Number of Words

131072 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

MASK ROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

1048576 bit

内存IC类型

MASK ROM