Fujitsu MB8541P

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB8541P

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

3/8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

256X1

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00002 A

内存IC类型

OTP ROM