Fujitsu MB85R256HPF

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MB85R256HPF

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

N/A

宽度

8.6 mm

长度

17.75 mm