Fujitsu MB86065

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MB86065

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PBGA-B120

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

14

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.68 mm

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, WORD

宽度

12 mm

长度

12 mm