Fujitsu MB95F108BWPFM

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MB95F108BWPFM

Clock Frequency-Max

32.5 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

55

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.3 V

Risk Rank

5.47

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

16.25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

12 mm

长度

12 mm