Fujitsu MBM27C256AP-20PF

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MBM27C256AP-20PF

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.9

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

编程电压

12.5 V