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Fujitsu Electronics America, Inc. MB88F332DAPMC-GSE2

Name: MB88F332DAPMC-GSE2
Brand: Fujitsu Electronics America, Inc.
SKU: 922-MB88F332DAPMC-GSE2
Availability: InStock
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对比

型号

MB88F332DAPMC-GSE2

品牌

Fujitsu Electronics America, Inc.

utmel 编号

922-MB88F332DAPMC-GSE2

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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MB88F332DAPMC-GSE2详情

技术参数

Fujitsu Electronics America, Inc. MB88F332DAPMC-GSE2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

208
Package Description

QFP, QFP208,1.2SQ,20
Package Style

FLATPACK
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20
Operating Temperature-Min

-40 °C
Operating Temperature-Max

105 °C
Rohs Code

有
Manufacturer Part Number

MB88F332DAPMC-GSE2
Package Code

QFP
Package Shape

SQUARE
Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD
Risk Rank

5.66
子类别

图形处理器
技术

CMOS
端子位置

QUAD
终端形式

鸥翼
端子间距

0.5 mm
Reach合规守则

compliant
JESD-30代码

S-PQFP-G208
资历状况

不合格
电源

1.8,3.3,5 V
温度等级

INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型

GRAPHICS PROCESSOR

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