Fujitsu Electronics America, Inc. MBM29PL160BD-75PF-E1

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

PLASTIC, SOP-44

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

75 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MBM29PL160BD-75PF-E1

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

2.5 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

引导模块

BOTTOM

宽度

13 mm

长度

28.45 mm

达到SVHC

compliant