FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC VSB-12SMC

表面安装

NO

越来越多的功能

THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT

CoilResistance

270Ohm

ElectricalLife

100000 Cycle(s)

Operating Temperature (Max.)

75°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8536.49.00.75

Reach合规守则

compliant

参考标准

BSI; CSA; FIMKO; OVE; SEMKO; SEV; UL; VDE

本体长度/直径

29.2mm

本体宽度

12.9 mm

物理尺寸

29.2mm X 12.9mm X 25.3mm

触点电流(DC)-最大值

16A

触点电压(DC)-最大值

150V

终端类型

SOLDER

继电器类型

POWER/SIGNAL RELAY

触点电流(AC)-最大值

16A

触点(AC)最大额定值R 负载

16A@250VAC

运行时间

15 ms

发布时间

10 ms

触点(DC)最大额定值 R 负载

16A@150VDC

线圈功率

530mW

触点电压(AC)-最大值

250V

触点/输出电源类型

AC/DC

继电器动作

MOMENTARY

线圈/输入电源类型

DC

继电器功能

SPST

线圈电压(DC)-最大值

12V

最大线圈电流（直流）

0.044A

线圈工作电压(直流)

8.4V

线圈释放电压(DC)

1.2V

本体高度

25.3mm

RoHS状态

符合RoHS标准