FUJITSU Semiconductor Limited MB82D01171A-90LLPBT

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Access Time-Max

90 ns

Package Description

TFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 3.1V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

6 mm

长度

9 mm