FUJITSU Semiconductor Limited MB89P625P-SH

表面安装

NO

终端数量

64

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC

Part Package Code

DIP

Package Description

SDIP,

Clock Frequency-Max

10 MHz

Number of I/O Lines

53

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

6 V

Supply Voltage-Min

3.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDIP-T64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.65 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

OTPROM

长度

58 mm

宽度

19.05 mm