GD GD74F257D

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Style

小概要

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD74F257D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LG Semicon Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LG SEMICON CO LTD

Risk Rank

5.86

Prop.

10.5 ns

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.230 (5.84mm)

强制空气流动时的热阻

18.93°C/W @ 100 LFM

输入数量

2

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.024 A

电源电流-最大值(ICC)

22 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--