GD GD74HC367

表面安装

NO

终端数量

16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD74HC367

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LG Semicon Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LG SEMICON CO LTD

Risk Rank

5.92

Prop.

24 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

6

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平