Genesys GL850G-HHYXX

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GL850G-HHYXX

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Genesys Logic Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GENESYS LOGIC INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.61

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

ALSO AVAILABLE WITH 3.3V NOM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.55°C/W @ 100 LFM

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

2 mm

总线兼容性

USB; VBUS

最大数据传输率

60 MBps

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--

达到SVHC

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