Genesys Logic Inc GL850G-HHY22

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GENESYS LOGIC INC

Package Description

SSOP,

Clock Frequency-Max

12 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

ALSO AVAILABLE WITH 3.3V NOM

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G28

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

2 mm

总线兼容性

USB; VBUS

最大数据传输率

60 MBps

长度

10.2 mm

宽度

5.3 mm