GS9000-CPJ详情
Gennum GS9000-CPJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
28
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC28,.5SQ
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
GS9000-CPJ
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Semtech Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SEMTECH CORP
Risk Rank
5.9
系列
pushPIN™
零件状态
活跃
类型
顶部安装
子类别
其他消费类集成电路
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.374 (9.50mm)
强制空气流动时的热阻
26.72°C/W @ 100 LFM
电源电流-最大值
80 mA
消费者集成电路类型
消费电路
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
2.362 (60.00mm)
直径
--
达到SVHC
unknown
GS9000-CPJ拓展信息








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