Gennum GX2-X17-CD

表面安装

YES

终端数量

368

Manufacturer Part Number

GX2-X17-CD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

BGA, BGA368,26X26,50

Risk Rank

5.92

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA368,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B368

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32