GigaDevice GD25LQ16VIGR

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Sfernice

Product Status

活跃

Package Description

VSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GD25LQ16VIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.75

系列

*

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX1

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

1

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

宽度

5.28 mm

长度

5.28 mm