GigaDevice GD25Q64BSIGR

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

SOP-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GD25Q64BSIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ELM Technology Corp

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ELM TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.75

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TNPU e3

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.05%

终止次数

2

温度系数

±5ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

124 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

5.23 mm

长度

5.28 mm

评级结果

AEC-Q200