GigaDevice GD5F2GQ4UBYIGR

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GD5F2GQ4UBYIGR

Clock Frequency-Max (fCLK)

120 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.74

附加功能

IT ALSO HAVE MEMORY WIDTH X1

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX4

内存宽度

4

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

备用内存宽度

2

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

6 mm

长度

8 mm