Glenair 806-040-Z116E6G2PTC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

Package

Tray

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Primary Material

Metal

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

方向

C

外壳完成

Passivated

内存大小

2Gbit

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

特征

Ground

组织的记忆

256M x 8