Greenliant GLS85LP1002A-M-C-LBTE

表面安装

YES

终端数量

91

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GLS85LP1002A-M-C-LBTE

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Greenliant Systems Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GREENLIANT SYSTEMS LTD

Risk Rank

5.75

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B91

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.4 mm

主机数据传输速率-最大

60 MBps

主机接口标准

ATA; IDE

宽度

12 mm

长度

24 mm