Hamamatsu Photonics S11059-78HT

表面安装

YES

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HAMAMATSU PHOTONICS KK

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Moisture Sensitivity Levels

2A

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.25 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.73 mm

长度

1.68 mm

宽度

1.18 mm