1590/BGBJC
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Hammond Manufacturing 1590/BGBJC

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型号

1590/BGBJC

utmel 编号

1038-1590/BGBJC

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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1590/BGBJC详情

Hammond Manufacturing 1590/BGBJC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 终端数量

    8

  • Manufacturer Part Number

    1590/BGBJC

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

  • Package Description

    , CAN8,.2

  • Risk Rank

    5.92

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Operating Temperature-Min

    -55 °C

  • Package Body Material

    METAL

  • Package Equivalence Code

    CAN8,.2

  • Package Shape

    ROUND

  • Package Style

    CYLINDRICAL

  • Usage Level

    Military grade

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    WIRE

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    O-MBCY-W8

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    MILITARY

  • 筛选水平

    38535Q/M;38534H;883B

0个相似型号

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