Hammond Manufacturing HV03-10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-TQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of I/Os

34

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Data Converters

A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b

Product Status

活跃

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

130 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HV03-10

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Frontier Electronics Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

FRONTIER ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

dsPIC™ 33CK, Functional Safety (FuSa)

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PALF-W2

配置

SINGLE

振荡器类型

External, Internal

速度

100MIPs

二极管类型

接收电极

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 3.6V

核心处理器

dsPIC

箱体转运

ISOLATED

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

输出电流-最大值

0.35 A

Rep Pk反向电压-最大值

10000 V

EEPROM 大小

-