Harris CD4001AK3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-CFlatPack

表面安装

YES

供应商器件包装

14-CFP

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

PACKAGE-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4001AK3

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 12V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

电路数量

4

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

高/低输出电流

-

逻辑类型

NOR 门

逻辑IC类型

NOR GATE

最大传播延迟@V，最大CL

65ns @ 10V, 15pF

最大静态电流

2 µA

特征

-