HARRIS CD4008BF/3A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package

Bulk

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4008BF/3A

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RCA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RCA SOLID STATE

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

SXT324

操作温度

-20°C ~ 70°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

负载电容

8pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

逻辑IC类型

ADDER/SUBTRACTOR

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-