Harris CD40208BD

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CERDIP

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD40208BD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.66

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 18V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

功能

-

资历状况

不合格

输出类型

Tri-State

温度等级

MILITARY

逻辑类型

注册文件

每个元素的比特数

4