Harris CD4072BK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-CFlatPack

表面安装

YES

供应商器件包装

14-CFP

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Product Status

活跃

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD4072BK

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.68

Prop.

250 ns

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 18V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电路数量

2

输入数量

4

高/低输出电流

6.8mA, 6.8mA

逻辑类型

或门

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.00036 A

最大传播延迟@V，最大CL

90ns @ 15V, 50pF

施密特触发器

NO

最大静态电流

5 µA

特征

-

达到SVHC

unknown