Harris DG186BA

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-100-10 Metal Can

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-100-10

终端数量

10

Package

Bulk

厂商

Harris Corporation

Channel-to-Channel Matching (ΔRon)

-

Product Status

活跃

Package Description

,

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

On-state Resistance-Max (Ron)

15 Ω

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

DG186BA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.35

操作温度

-20°C ~ 85°C

系列

-

端子表面处理

未说明

技术

JFET

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W10

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

通道数量

1

电路数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

负电源电压(Vsup)

-15 V

-3db 带宽

-

通态电阻（最大值）

10Ohm

多路复用器/解复用器电路

2:1

断态隔离-标称

55 dB

最大漏电流（IS（off））

5nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

9pF, 6pF

开关电路

单刀双掷

开关时间（Ton, Toff）（最大）

350ns, 300ns

电荷注入

-

串扰

-

开启时间-最大值

350 ns

关机时间-最大值

300 ns

电压 - 电源，单路（V±）

15V

电压 - 电源，双路（V±）

±15V